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部件清单

10/100 以太网 PHY 收发器、MII/RMII、HP Auto-MDIX、flexPWR、QFN-32(5×5 毫米)、托盘包装

品牌:

封装:

QFN-32-EP(5 x 5 毫米)
有库存:
971 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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10/100 以太网 PHY 收发器、MII/RMII、HP Auto-MDIX、flexPWR、QFN-32(5×5 毫米)、卷带包装

品牌:

封装:

QFN-32(5 x 5 毫米)
有库存:
70000 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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4 端口 USB 2.0 高速集线器控制器、MultiTRAK、PHYBoost、3.3V、QFN-36(6×6 mm)、卷带式

品牌:

封装:

QFN-36(6 x 6 毫米)
有库存:
31494 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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200 mA、40 V NPN 通用 BJT,SOT-23 封装,300 MHz fT,AEC-Q101,3000 卷装

品牌:

封装:

SOT-23-3(2.9 x 1.3 毫米)
有库存:
1746768 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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4Gbit DDR3L SDRAM,1866 MT/秒,1.35V,96 球 FBGA

品牌:

封装:

96 球 FBGA(8 毫米 x 14 毫米 x 0.92 毫米)
有库存:
3856 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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Dual USB ESD protection, 5V, SOT-363

品牌:

封装:

SOT-363 (2.1×1.3mm)
有库存:
12239pcs

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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3A、36V 降压型 DC-DC 转换器,500 kHz,SO PowerPAD-8

品牌:

封装:

8-SO PowerPAD(HSOIC-8,5 x 4 x 1.55 毫米)
有库存:
5321pcs

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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8GB eMMC 5.1,HS400,153 球 FBGA,-25 至 85°C

品牌:

封装:

FBGA-153(11.5 x 13 x 1.0 毫米)
有库存:
2914 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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64Mbit SPI NOR 闪存,133 MHz 四路 SPI,2.7-3.6V,SOIC-8

品牌:

封装:

8-SOIC(5.38 x 5.38 x 1.91 毫米)
有库存:
3691 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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ARM Cortex-M3 MCU 频率为 72 MHz,具有 64 KB 闪存、20 KB SRAM、USB、CAN 和电机控制外设,适用于主流嵌入式应用。.

品牌:

封装:

LQFP-48(7 x 7 x 1.4 毫米)
有库存:
12807pcs

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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6 轴 MEMS IMU,结合了 3 轴陀螺仪和 3 轴加速计以及 APEX 运动处理技术,适用于 AR/VR、可穿戴设备和机器人。.

品牌:

封装:

LGA-14(2.5 x 3.0 x 0.91 毫米)
有库存:
5543 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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ARM Cortex-M4 MCU,带 FPU 和 DSP、168 MHz、1 MB 闪存、192+4 KB SRAM、USB OTG HS/FS、以太网和 15 个通信接口。.

品牌:

封装:

LQFP-64(10 x 10 x 1.4 毫米)
有库存:
22514 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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2 线制 I2C 串行 EEPROM,带 2 Kbit(256 x 8)内存,用于非易失性数据存储。.

品牌:

封装:

8-soic / 8-pdip / 8-tssop / 5-sot23
有库存:
2308 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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超小型反射式光电微型传感器,感应距离为 1 毫米,用于检测物体的存在和位置。.

品牌:

封装:

1206(3216 公制) - 3.2 x 1.7 x 1.1 毫米
有库存:
20659 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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三级 2.4 GHz Wi-Fi 功率放大器,集成稳压器和功率检测器,适用于 802.11b/g/n/ac 应用。.

品牌:

封装:

层压 MCM 10 引脚(4.0 x 4.0 x 1.05 毫米)
有库存:
2462 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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高度集成的 2T2R 802.11b/g/n WiSoC,采用 DR-QFN128 封装,内含 1GHz MIPS 24Kc CPU、128MB 嵌入式 DDR2、带 RGMII 的 5 端口 FE 交换机、PCIe Gen1、USB 2.0 和硬件安全引擎。.

品牌:

封装:

DR-QFN128(10 毫米 x 10 毫米,0.4 毫米间距)
有库存:
6800 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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汽车级 1Gb (128MB) SLC NAND 串行闪存,带 SPI/Dual/Quad I/O 接口,采用 WSON-8 封装,符合 AEC-Q100 Grade 2 标准,工作温度范围为 -40°C 至 +105°C。.

品牌:

封装:

WSON-8(8 x 6 x 0.73 毫米,裸露焊盘)
有库存:
3689 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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NPN 通用型双极结型晶体管,采用 SOT-23 封装,专为线性放大和高速开关应用而设计。.

品牌:

封装:

SOT-23-3(TO-236,2.90 x 1.30 x 1.00 毫米)
有库存:
196848 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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32-bit Cortex-M0+ MCU, 64MHz, 64KB Flash, LQFP-48

品牌:

封装:

LQFP-48 (7x7mm)
有库存:
12403pcs

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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双通道精密低噪声 CMOS 运算放大器,采用 MSOP-8 封装,具有 2.7nV/√Hz 噪声和轨至轨输入/输出。.

品牌:

封装:

MSOP-8
有库存:
2394 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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