KLM8G1GETF-B041


8GB eMMC 5.1,HS400,153 球 FBGA,-25 至 85°C

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制造商零件:

KLM8G1GETF-B041

包装:

FBGA-153(11.5 x 13 x 1.0 毫米)

品牌:
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说明

"(《世界人权宣言》) KLM8G1GETF-B041 三星的这款 8GB eMMC 5.1 嵌入式闪存设备集成了 3D TLC NAND 和智能 MMC 控制器。 FBGA-153(11.5 x 13 x 1.0 毫米) 包装它支持 HS400 模式,最多可 330 MB/s 通过带数据选通的 8 位并行 MMC 总线,可实现 50 MB/s 的连续读取和 50 MB/s 的连续写入。集成的 FTL 可对主机透明地处理损耗均衡、坏块管理、40 位/1 KB ECC 和垃圾回收。.

双电压架构:VCC 2.7-3.6V(NAND),VCCQ 1.7-1.95V 或 2.7-3.6V(I/O)。分区包括用户区(~7.28 GiB)、两个 4 MB 引导分区和 512 KB RPMB。工作温度范围 -25 至 +85C。符合 RoHS 规范,ECCN 3A991.b.1.a。是工业人机界面、智能摄像头、物联网网关和汽车信息娱乐系统的理想之选。.

KLM8G1GETF-B041 是三星电子制造的 8 GB 嵌入式多媒体卡 (eMMC) 存储设备,符合 JEDEC eMMC 5.1 规范。它在单个 153 球 FBGA 封装(11.5 x 13 x 1.0 毫米)中集成了 3D TLC NAND 闪存和智能 MMC 控制器,提供对主机透明的完整托管 NAND 解决方案。.

该器件支持多种速度模式,包括 HS400(带数据选通的 200 MHz DDR,理论速度高达 400 MB/s,典型连续读取速度为 330 MB/s)、HS200(200 MHz SDR)、高速(52 MHz)和传统模式。带有 CMD 和 CLK 信号的 8 位并行数据总线遵循标准 MMC 接口协议,无需外部 NAND 闪存控制器。.

双电源架构具有 VCC(2.7-3.6V,用于 NAND 阵列)和 VCCQ(1.7-1.95V,用于 1.8V I/O 模式;2.7-3.6V,用于 3.3V I/O 模式),允许灵活选择主机 I/O 电压,无需电平转换器。集成控制器管理闪存转换层 (FTL) 功能,包括动态损耗均衡、坏块管理、40 位/1 KB ECC 和后台垃圾收集,所有这些功能对主机都是透明的。.

存储分区包括一个用户区(约 7.28 GiB)、两个启动分区(每个 4 MB,用于快速启动)和一个 RPMB 分区(512 KB,用于防回滚安全存储)。该设备通过 EXT_CSD 寄存器(PRE_EOL_INFO、DEVICE_LIFE_TIME_EST)支持 eMMC 健康状态监控。顺序写入速度典型值为 50 MB/s。工作温度为 -25 至 +85C。符合 RoHS 规范,ECCN 3A991.b.1.a:量产。.

KLM8G1GETF-B041 作为受管 NAND 闪存设备运行,其架构如下:

eMMC 协议接口:主机通过标准 MMC 命令集(CMD0-CMD62)、8 位并行数据总线(DAT0-DAT7)、命令线(CMD)和时钟线(CLK)进行通信。在 HS400 模式下,设备会发出一个额外的数据前导信号,以同步读取数据和 CRC 状态,从而以 200 MHz 的频率进行 DDR 操作,实现 400 MB/s 的带宽。.

2.集成闪存控制器:片上 MMC 控制器以透明方式管理所有 NAND 闪存操作。它实现了一个闪存转换层(FTL),可将主机的逻辑块地址(LBA)映射到物理 NAND 页,无需主机干预即可处理磨损均衡、坏块重映射、ECC 编码/解码和垃圾回收。.

3.NAND 闪存阵列:内部 3D TLC(三层单元)NAND 每个单元存储 3 位,密度高。控制器通过 ECC(40 位/1KB 修正能力)和损耗均衡算法管理编程/擦除循环和单元可靠性,这些算法可在整个阵列中分配写入,从而最大限度地提高耐用性。.

4.分区管理:设备提供三种分区类型。启动分区(2 x 4 MB)通过配置启动总线宽度和时序支持快速启动。RPMB 分区使用 HMAC-SHA256 为安全密钥和证书存储提供验证和重放保护存储。用户区提供可作为块设备访问的通用存储。.

5.双电压域:VCC 以 3.3V 电压为 NAND 闪存阵列供电,而 VCCQ 则以主机选择的 1.8V 或 3.3V 电压为控制器和 I/O 逻辑供电。独立的电源轨允许主机关闭 VCC,同时保持 VCCQ 以实现低功耗待机。.

6.速度模式协商:设备以传统模式初始化,主机通过写入 EXT_CSD 寄存器协商更高速度。HS400 模式要求主机首先切换到 HS200(SDR),训练定时,然后切换到 HS400(带选通的 DDR)。数据选通信号消除了主机侧读取数据训练的需要。.

别针组 计数 类型 说明
DAT0-DAT7 8 输入/输出 双向 8 位数据总线,用于命令响应和数据传输
CMD 1 输入/输出 命令/响应线;开漏式用于启动,推挽式用于数据传输
CLK 1 I 主机时钟输入(HS400 模式下最大 200 MHz)
数据选通 1 O 在 HS400 DDR 模式下,用于读取数据同步的输出选通
RST_n 1 I 硬件复位(低电平有效)
VCC 4 P NAND 闪存阵列电源(2.7-3.6V)
VCCQ 5 P 控制器和输入/输出电源(1.7-1.95V 或 2.7-3.6V)
VSS 11 G 接地连接
VDDI 1 P 内部稳压器输出(使用电容器旁路)
RFU 剩余 - 保留供将来使用(不要连接)
应用 说明
工业人机界面 利用 HS400 带宽在工业平板电脑和人机界面中存储操作系统和应用程序,实现快速启动和流畅的用户界面
智能摄像机 网络摄像机中的视频片段缓冲和固件存储,采用可管理的 NAND 可靠性,实现全天候运行
物联网网关 嵌入式 Linux 根文件系统存储,内置磨平功能,可实现可靠的长期现场运行
消费电子产品 智能电视、机顶盒和平板电脑的主存储,读取速度达 330 MB/s,可快速加载应用程序
汽车信息娱乐系统 导航地图、媒体存储和车载头显中的固件,采用 RPMB 进行安全启动验证
模型 制造商 兼容性 主要区别
KLM4G1FETE-B041 三星 兄弟姐妹系列 4GB eMMC 5.1,更小的 11x10mm 封装,相同的协议
KLMAG1JETD-B041 三星 兄弟姐妹系列 16GB eMMC 5.1,相同的 FBGA-153 封装,容量更大
MTFC4GACAJCN-1M-WT 美光 竞争性替代方案 4GB eMMC 5.1,相同的 FBGA-153 基底面,不同的制造商
thgbmjg6c1lbab7 基奥夏(东芝) 竞争性替代方案 8GB eMMC 5.1,封装尺寸相同,控制器不同
SDINBDG4-8G 闪迪/西部数据 竞争性替代方案 8 GB eMMC 5.1,相同封装占位面积,iNAND 品牌
推荐部件
Digital RH/Temp sensor, +/-2% RH, +/-0.3C, I2C, DFN-8 2.5×2.5mm

品牌:

封装:

DFN-8 (2.5 x 2.5 x 0.9 mm)
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