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产品目录
产品品牌
部件清单
有库存：
12239pcs
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
3A、36V 降压型 DC-DC 转换器，500 kHz，SO PowerPAD-8
品牌:
封装:
8-SO PowerPAD（HSOIC-8，5 x 4 x 1.55 毫米）
有库存：
5321pcs
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
2914 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
64Mbit SPI NOR 闪存，133 MHz 四路 SPI，2.7-3.6V，SOIC-8
品牌:
封装:
8-SOIC（5.38 x 5.38 x 1.91 毫米）
有库存：
3691 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
ARM Cortex-M3 MCU 频率为 72 MHz，具有 64 KB 闪存、20 KB SRAM、USB、CAN 和电机控制外设，适用于主流嵌入式应用。.
品牌:
封装:
LQFP-48（7 x 7 x 1.4 毫米）
有库存：
12807pcs
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
6 轴 MEMS IMU，结合了 3 轴陀螺仪和 3 轴加速计以及 APEX 运动处理技术，适用于 AR/VR、可穿戴设备和机器人。.
品牌:
封装:
LGA-14（2.5 x 3.0 x 0.91 毫米）
有库存：
5543 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
ARM Cortex-M4 MCU，带 FPU 和 DSP、168 MHz、1 MB 闪存、192+4 KB SRAM、USB OTG HS/FS、以太网和 15 个通信接口。.
品牌:
封装:
LQFP-64（10 x 10 x 1.4 毫米）
有库存：
22514 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
三级 2.4 GHz Wi-Fi 功率放大器，集成稳压器和功率检测器，适用于 802.11b/g/n/ac 应用。.
品牌:
封装:
层压 MCM 10 引脚（4.0 x 4.0 x 1.05 毫米）
有库存：
2462 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
高度集成的 2T2R 802.11b/g/n WiSoC，采用 DR-QFN128 封装，内含 1GHz MIPS 24Kc CPU、128MB 嵌入式 DDR2、带 RGMII 的 5 端口 FE 交换机、PCIe Gen1、USB 2.0 和硬件安全引擎。.
品牌:
封装:
DR-QFN128（10 毫米 x 10 毫米，0.4 毫米间距）
有库存：
6800 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
汽车级 1Gb (128MB) SLC NAND 串行闪存，带 SPI/Dual/Quad I/O 接口，采用 WSON-8 封装，符合 AEC-Q100 Grade 2 标准，工作温度范围为 -40°C 至 +105°C。.
品牌:
封装:
WSON-8（8 x 6 x 0.73 毫米，裸露焊盘）
有库存：
3689 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
NPN 通用型双极结型晶体管，采用 SOT-23 封装，专为线性放大和高速开关应用而设计。.
品牌:
封装:
SOT-23-3（TO-236，2.90 x 1.30 x 1.00 毫米）
有库存：
196848 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
12403pcs
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
2394 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
采用 XLP 技术的 8 位高性能 PIC RISC 微控制器，采用 44 引脚 TQFP 封装，专为汽车和工业应用而设计。.
品牌:
封装:
TQFP-44（10x10x1 毫米）
有库存：
14884 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
Cyclone III FPGA 采用 780 引脚 FBGA 封装，具有 39,600 个逻辑元件，采用 65 纳米低功耗工艺制造，适用于成本敏感型应用。.
品牌:
封装:
FBGA-780（29x29x1.75 毫米）
有库存：
10283pcs
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
8515 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
6329 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
576642 个
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
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