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部件清单
三级 2.4 GHz Wi-Fi 功率放大器，集成稳压器和功率检测器，适用于 802.11b/g/n/ac 应用。.
品牌:
封装:
层压 MCM 10 引脚（4.0 x 4.0 x 1.05 毫米）
有库存：
2462 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
高度集成的 2T2R 802.11b/g/n WiSoC，采用 DR-QFN128 封装，内含 1GHz MIPS 24Kc CPU、128MB 嵌入式 DDR2、带 RGMII 的 5 端口 FE 交换机、PCIe Gen1、USB 2.0 和硬件安全引擎。.
品牌:
封装:
DR-QFN128（10 毫米 x 10 毫米，0.4 毫米间距）
有库存：
6800 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
汽车级 1Gb (128MB) SLC NAND 串行闪存，带 SPI/Dual/Quad I/O 接口，采用 WSON-8 封装，符合 AEC-Q100 Grade 2 标准，工作温度范围为 -40°C 至 +105°C。.
品牌:
封装:
WSON-8（8 x 6 x 0.73 毫米，裸露焊盘）
有库存：
3689 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
NPN 通用型双极结型晶体管，采用 SOT-23 封装，专为线性放大和高速开关应用而设计。.
品牌:
封装:
SOT-23-3（TO-236，2.90 x 1.30 x 1.00 毫米）
有库存：
196848 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
12403pcs
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
2394 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
采用 XLP 技术的 8 位高性能 PIC RISC 微控制器，采用 44 引脚 TQFP 封装，专为汽车和工业应用而设计。.
品牌:
封装:
TQFP-44（10x10x1 毫米）
有库存：
14884 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
Cyclone III FPGA 采用 780 引脚 FBGA 封装，具有 39,600 个逻辑元件，采用 65 纳米低功耗工艺制造，适用于成本敏感型应用。.
品牌:
封装:
FBGA-780（29x29x1.75 毫米）
有库存：
10283pcs
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
41 位 0.5 毫米间距直角 SMT 插座连接器，用于内部高速串行传输（LVDS/TMDS/PCIe），高度为 3.8 毫米。.
品牌:
封装:
SMT Receptacle, 0.5mm pitch, 41-pos, 32.85 x 3.75 mm (right-angle)
有库存：
8515 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
5.1V 1W 齐纳稳压二极管，采用 SOD-123FL 封装，专为具有高 ESD 容差的恒压控制而设计。.
品牌:
封装:
SOD-123FL (3.5 x 1.6 x 0.9 mm)
有库存：
6329 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
576642 个
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
6569 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
FLEX 10K FPGA 具有 20K 逻辑门和 1,152 逻辑元件，采用 144 引脚 TQFP 封装，具有嵌入式阵列块。已过时。.
品牌:
封装:
TQFP-144 (20 x 20 x 1.6 mm)
有库存：
2405pcs
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
有库存：
13270pcs
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
N 沟道增强型 TrenchFET 功率 MOSFET，采用 SOT-23-3 封装，额定电压为 60V/300mA，RDS（导通）为 2Ω。.
品牌:
封装:
SOT-23
有库存：
25024 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
32Mbit 串行四输入/输出 (SQI) NOR 闪存，采用 SOIJ-8 封装，运行频率 104MHz，采用超级闪存技术。.
品牌:
封装:
SOIJ-8 (5.26 x 5.25 x 1.98 mm)
有库存：
3805 件
货运周期：3~7 天
最低订购量为 1
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