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部件清单

采用 XLP 技术的 8 位高性能 PIC RISC 微控制器,采用 44 引脚 TQFP 封装,专为汽车和工业应用而设计。.

品牌:

封装:

TQFP-44(10x10x1 毫米)
有库存:
14884 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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Cyclone III FPGA 采用 780 引脚 FBGA 封装,具有 39,600 个逻辑元件,采用 65 纳米低功耗工艺制造,适用于成本敏感型应用。.

品牌:

封装:

FBGA-780(29x29x1.75 毫米)
有库存:
0 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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41 位 0.5 毫米间距直角 SMT 插座连接器,用于内部高速串行传输(LVDS/TMDS/PCIe),高度为 3.8 毫米。.

品牌:

封装:

SMD
有库存:
8515 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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5.1V 1W 齐纳稳压二极管,采用 SOD-123FL 封装,专为具有高 ESD 容差的恒压控制而设计。.

品牌:

封装:

PMDU
有库存:
6329 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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通用型 NPN 双极结型晶体管,采用 SOT-23-3 封装,专为线性和开关应用而设计。.

品牌:

封装:

NA
有库存:
576642 个

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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雪崩超快恢复整流二极管,采用 DO-220AA (SMP) 封装,专为汽车和高温应用而设计。.

品牌:

封装:

DO-220AA
有库存:
6569 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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采用 SOT-23-3L 封装的双单向 Transil ESD 保护阵列,专为数据和传输线保护而设计。.

品牌:

封装:

SOT-23
有库存:
2973 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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FLEX 10K FPGA 具有 20K 逻辑门和 1,152 逻辑元件,采用 144 引脚 TQFP 封装,具有嵌入式阵列块。已过时。.

品牌:

封装:

TQFP
有库存:
0 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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8 位串入/串出或并出移位寄存器,采用 SOIC-16 封装,带输出锁存器和 3 态输出。.

品牌:

封装:

SOP16
有库存:
0 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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精密模拟输出温度传感器,增益为 6.25mV/°C,采用 SOT-23-3 封装,工作电压为 2.7V 至 10V。.

品牌:

封装:

SOT23-3
有库存:
0 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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N 沟道增强型 TrenchFET 功率 MOSFET,采用 SOT-23-3 封装,额定电压为 60V/300mA,RDS(导通)为 2Ω。.

品牌:

封装:

SOT-23
有库存:
25024 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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32Mbit 串行四输入/输出 (SQI) NOR 闪存,采用 SOIJ-8 封装,运行频率 104MHz,采用超级闪存技术。.

品牌:

封装:

标准作业程序
有库存:
3805 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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用于数字电路设计的 FPGA 可编程逻辑集成电路。.

品牌:

封装:

BGA780
有库存:
0 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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面向 5G 基站的高性能基带处理 SoC

品牌:

封装:

BGA
有库存:
500 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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8 通道 IEEE 1588 系统同步器和时钟发生器

品牌:

封装:

144-TFBGA (CABGA)
有库存:
2598 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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美光 16Gb DDR5 SDRAM 内存芯片

品牌:

封装:

FBGA
有库存:
1530 件

货运周期:3~7 天
最低订购量为 1

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