Winbond 的 W25Q256FVFIG 是一款 256-Mbit (32-MByte) SPI NOR 闪存，采用 16 引脚 SOIC-300 封装。它支持标准 SPI、双 SPI 和四 SPI 接口，时钟频率高达 104 MHz，等效速率为 208 MHz（双 I/O）和 416 MHz（四 I/O），可实现 50 MB/s 的连续数据传输。器件工作电压为 2.7 V 至 3.6 V，活动电流为 4 mA，掉电电流小于 1µA。存储器为 256 字节的 131,072 页，具有 4-KB 扇区、32-KB/64-KB 块和芯片擦除选项。功能包括 3/4 字节寻址、QPI 模式、挂起/恢复、带 OTP 锁的安全寄存器、64 位唯一 ID 和 SFDP。注：这一代 FV 已停产，建议用 JV 系列替代。.
W25Q256FVFIG 是 Winbond SpiFlash 系列中的一款 256 位（32-MByte）串行 NOR 闪存，采用 16 引脚 SOIC-300 封装，带有一个额外的 /RESET 引脚。它可为代码阴影、就地执行 (XIP) 和数据记录应用提供高密度非易失性存储。.
该器件支持四种 SPI 模式：标准 SPI（1 位串行）、双输出 SPI、双 I/O SPI 和 Quad I/O SPI。在 104 MHz 时钟频率下，Quad I/O 实现了 416 MHz 的有效数据传输速率（50 MB/s），超过了许多并行闪存，但只使用了 6 个引脚。QPI（Quad Peripheral Interface，四外设接口）模式在命令和地址阶段启用所有四个数据引脚，将指令开销降至 8 个时钟周期，实现真正的 XIP 操作。.
256 Mbit 密度需要 3 字节或 4 字节寻址。该器件支持向后兼容（3 字节）和全地址空间访问（4 字节）两种模式。16 引脚 SOIC 封装提供了 8 引脚封装所不具备的专用 /RESET 引脚（引脚 9），无需 SPI 命令即可实现硬件复位。.
内存组织包括 131,072 个 256 字节的可编程页、8,192 个可擦写的 4-KB 扇区和 512 个可擦写的 64-KB 块。4-KB 扇区大小支持细粒度数据管理。擦除/编程暂停和恢复功能允许中断长时间的擦除操作，以读取或编程不同的区域，从而减少系统延迟。.
安全功能包括软件/硬件写保护、电源锁定、单个扇区/块保护、3 个 256 字节安全寄存器（带 OTP 锁）、64 位唯一序列号以及用于自动检测的 SFDP（串行闪存可检测参数）寄存器。.
W25Q256FVFIG 属于 FV 系列，现已停产。Winbond 建议迁移到 W25Q256JV 系列（后缀为 JVFIQ 或 JVFIM），它具有相同的功能、更高的性能和持续的生产支持。.
**SPI 接口：** W25Q256FV 使用标准 SPI 接口，包括 /CS（芯片选择）、CLK（串行时钟）、DI/IO0（数据输入）、DO/IO1（数据输出）、/WP/IO2 和 /HOLD/IO3 引脚。在标准 SPI 模式下，DI 传输命令/地址/数据，DO 返回数据。在四通道 SPI 模式下，所有四个 I/O 引脚并行传输地址和数据，吞吐量翻了两番。QPI 模式还将四通道操作扩展到命令阶段。.
**3/4 字节寻址：** 256-Mbit 密度超过了 24 位（3 字节）寻址的 128-Mbit 边界。出于兼容性考虑，设备默认为 3 字节寻址，并可通过输入 4 字节寻址模式指令切换到 4 字节寻址。在 3 字节模式下，只能访问低 128 Mbit。在 4 字节模式下，可使用 32 位地址访问全部 256 Mbit。.
**页面编程和擦除：** 编程将最多 256 字节加载到内部缓冲区，然后在大约 3 毫秒（典型值）内写入整个页面。扇区（4 KB）的擦除时间约为 400 毫秒，块（32/64 KB）的擦除时间约为 800 毫秒/2 秒，整个芯片的擦除时间约为 200 秒。暂停/恢复功能允许在长时间擦除操作期间从非暂停区域读取数据。.
**状态和保护：** 两个状态寄存器（SR1、SR2）控制写保护、四通道启用和地址模式。SR1 中的块保护位定义了受保护的地址范围。在使用四通道 SPI 指令之前，必须设置 SR2 四通道启用位。写保护可通过 /WP 引脚（低电平有效）来增强，该引脚在断定时可锁定状态寄存器。.
| 针脚 | 名称 | 类型 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 1 | /CS | I | 芯片选择（低电平有效）；命令之间必须为高电平；内部上拉；高电平会终止部分命令 |
| 2 | DO/IO1 | 输入/输出 | 标准 SPI 中的数据输出；双通道/四通道 SPI 中的 I/O1；读取操作时的串行数据输出 |
| 3 | /WP/IO2 | 输入/输出 | 在标准 SPI 中为写保护（低电平有效）；在四通道 SPI 中为 I/O2；当 SR2 位 1=0 时，/WP 低电平锁定状态寄存器位 |
| 4 | 接地 | G | 地面 |
| 5 | DI/IO0 | 输入/输出 | 标准 SPI 中的数据输入；双通道/四通道 SPI 中的 I/O0；串行命令/地址/数据输入 |
| 6 | CLK | I | 串行时钟；所有移位和采样都发生在 CLK 边沿；极性和相位按 SPI 模式 0 或 3 设置 |
| 7 | /HOLD/IO3 | 输入/输出 | 保持（低电平有效）暂停串行通信而不取消选择；四通道 SPI 中的 I/O3；允许与其他设备共享 SPI 总线 |
| 8 | VCC | P | 电源电压 2.7-3.6V；使用 0.1µF 陶瓷将引脚旁路至接近 GND 的位置 |
| 9 | /RESET | I | 硬件复位（低电平有效）；复位内部状态机和易失性寄存器；不影响非易失性数据；SOIC-16 封装独有 |
| 10 | 接地 | G | 接地（附加）；连接至 PCB 地平面 |
| 11-16 | 北卡罗来纳州 | - | 无连接；保持浮动或与 GND 连接；无内部连接 |
| 应用 | 说明 |
|---|---|
| 嵌入式系统 XIP 引导闪存 | 存储 MCU/SoC 固件，用于就地执行启动；104MHz 的四路 I/O，提供每秒 50MB 的读取吞吐量；QPI 模式最大限度地减少了指令开销；/RESET 引脚可实现硬件看门狗复位；4KB 扇区通过 A/B 分区支持 OTA 固件更新 |
| 数据记录存储 | 在 32MB 非易失性阵列中记录传感器数据；4KB 扇区擦除支持具有细粒度的循环缓冲区；暂停/恢复功能允许在活动记录期间进行回读；100K 次擦除周期可提供数年的运行时间，并可进行损耗校准 |
| FPGA 配置闪存 | 为主 SPI 配置存储 FPGA 位流；256Mbit 支持大型 FPGA；Quad SPI 可缩短配置时间；/RESET 与 FPGA INIT 引脚同步；SOIC-16 基底面与标准 PCB 组装兼容 |
| 模型 | 制造商 | 兼容性 | 主要区别 |
|---|---|---|---|
| W25Q256JVFIQ | Winbond | 引脚兼容直接分机 | 第 JV 代（当前生产）；相同的 SOIC-16 引脚输出；相同的 256Mbit 密度；擦除性能提高；推荐从 FV 迁移的路径 |
| W25Q256JVFIM | Winbond | 引脚兼容直接分机 | 采用 WSON-8x6mm 封装的 JV 产品；占用空间更小；无 /RESET 引脚；相同的 SPI/QSPI 接口；适用于空间受限的设计 |
| MX25L25635FMI-10G | 旺宏 | 针脚兼容替代方案 | 256Mbit SPI NOR 闪存；SOIC-16；104MHz；功能相似；旺宏第二货源；用于供应链多样化 |
| S25FL256LAGMFI01 | 英飞凌 | 功能等效 | 256Mbit SPI NOR；SOIC-16；108MHz；不同扇区结构（统一 256KB）；英飞凌首选供应商时使用 |
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