W25Q256FVFIG


256Mbit SPI NOR Flash, Quad SPI 104MHz, 50MB/s, 4KB sector, 3/4-byte addr, SOIC-16, -40~85°C, OBSOLETE

2000

Inventario efectivo
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Pieza del fabricante:

W25Q256FVFIG

Paquete:

SOIC-16 (300 mil, 10,3 x 7,5 x 2,35 mm, paso de 1,27 mm)

Marca:
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Descripción

La W25Q256FVFIG de Winbond es una memoria SPI NOR Flash de 256 Mbit (32 MByte) en un encapsulado SOIC-300 de 16 patillas. Soporta interfaces SPI estándar, Dual SPI y Quad SPI con frecuencias de reloj de hasta 104 MHz, alcanzando tasas equivalentes de 208 MHz (Dual I/O) y 416 MHz (Quad I/O) para una transferencia de datos continua de 50-MB/s. El dispositivo funciona de 2,7 V a 3,6 V con una corriente activa de 4 mA y una corriente de apagado inferior a 1 µA. La memoria está organizada en 131.072 páginas de 256 bytes con opciones de sector de 4 KB, bloque de 32 KB/64 KB y borrado de chip. Entre sus características se incluyen direccionamiento de 3/4 bytes, modo QPI, suspensión/reanudación, registros de seguridad con bloqueo OTP, ID único de 64 bits y SFDP. Nota: esta generación de FV está descatalogada; la serie JV es el sustituto recomendado.

La W25Q256FVFIG es una memoria NOR Flash serie de 256 Mbit (32 MByte) de la familia SpiFlash de Winbond, alojada en un encapsulado SOIC-300 de 16 patillas con un pin /RESET adicional. Proporciona almacenamiento no volátil de alta densidad para aplicaciones de sombra de código, ejecución in situ (XIP) y registro de datos.

El dispositivo admite cuatro modos SPI: SPI estándar (serie de 1 bit), Dual Output SPI, Dual I/O SPI y Quad I/O SPI. Con un reloj de 104 MHz, la E/S cuádruple alcanza una velocidad de datos efectiva de 416 MHz (50 MB/s), superando a muchas memorias Flash paralelas y utilizando sólo 6 pines. El modo QPI (Quad Peripheral Interface) habilita los cuatro pines de datos para las fases de comando y dirección, reduciendo la sobrecarga de instrucciones a sólo 8 ciclos de reloj para un funcionamiento XIP real.

La densidad de 256 Mbit requiere un direccionamiento de 3 ó 4 bytes. El dispositivo admite ambos modos para compatibilidad con versiones anteriores (3 bytes) y acceso completo al espacio de direcciones (4 bytes). El encapsulado SOIC de 16 patillas proporciona una patilla /RESET dedicada (patilla 9) que no está disponible en los encapsulados de 8 patillas, lo que permite el reinicio por hardware sin comandos SPI.

La organización de la memoria incluye 131.072 páginas programables de 256 bytes, 8.192 sectores de 4 KB borrables y 512 bloques de 64 KB borrables. El tamaño de sector de 4 KB permite una gestión detallada de los datos. La suspensión y reanudación de borrado/programación permite interrumpir una operación de borrado prolongada para leer o programar un área diferente, reduciendo la latencia del sistema.

Las funciones de seguridad incluyen protección contra escritura de software/hardware, bloqueo de la fuente de alimentación, protección individual de sectores/bloques, tres registros de seguridad de 256 bytes con bloqueos OTP, un número de serie único de 64 bits y un registro SFDP (Serial Flash Discoverable Parameters) para la detección automática.

El W25Q256FVFIG forma parte de la generación FV, ya descatalogada. Winbond recomienda migrar a la serie W25Q256JV (sufijos JVFIQ o JVFIM), que ofrece la misma funcionalidad con un rendimiento mejorado y soporte de producción continuado.

**Interfaz SPI:** El W25Q256FV utiliza una interfaz SPI estándar con pines /CS (selección de chip), CLK (reloj serie), DI/IO0 (entrada de datos), DO/IO1 (salida de datos), /WP/IO2, y /HOLD/IO3. En modo SPI estándar, DI transporta comando/dirección/datos y DO devuelve datos. En el modo Quad SPI, los cuatro pines de E/S transportan dirección y datos en paralelo, cuadruplicando el rendimiento. El modo QPI extiende el funcionamiento cuádruple también a la fase de comandos.

**Direccionamiento de 3/4 bytes:** La densidad de 256 Mbit supera el límite de 128 Mbit de direccionamiento de 24 bits (3 bytes). El dispositivo utiliza por defecto el direccionamiento de 3 bytes por compatibilidad y puede cambiar a direccionamiento de 4 bytes mediante la instrucción Enter 4-Byte Address Mode. En el modo de 3 bytes, sólo se puede acceder a los 128 Mbit inferiores. En el modo de 4 bytes, todos los 256 Mbit son accesibles con una dirección de 32 bits.

**Programación y borrado de páginas:** La programación carga hasta 256 bytes en un búfer interno y, a continuación, escribe la página completa en aproximadamente 3 ms (típico). Los sectores (4 KB) se borran en aproximadamente 400 ms, los bloques (32/64 KB) en 800 ms/2 s, y todo el chip en aproximadamente 200 s. La función suspender/reanudar permite leer desde áreas no suspendidas durante operaciones de borrado largas.

**Estado y protección:** Dos registros de estado (SR1, SR2) controlan la protección contra escritura, la activación de cuádruples y el modo de dirección. Los bits de protección de bloque en SR1 definen los rangos de dirección protegidos. El bit SR2 Quad Enable debe estar activado antes de utilizar instrucciones Quad SPI. La protección contra escritura puede mejorarse con el pin /WP (activo bajo) que bloquea el registro de estado cuando se afirma.

Pin Nombre Tipo Descripción
1 /CS I Selección de chip (activa baja); debe estar alta entre comandos; pull-up interno; si está alta termina los comandos parciales
2 DO/IO1 E/S Salida de datos en SPI estándar; E/S1 en Dual/Quad SPI; salida de datos serie durante las operaciones de lectura
3 /WP/IO2 E/S Protección contra escritura (activo bajo) en SPI estándar; I/O2 en Quad SPI; cuando SR2 bit 1=0, /WP bajo bloquea los bits del registro de estado
4 GND G Suelo
5 DI/IO0 E/S Entrada de datos en SPI estándar; E/S0 en Dual/Quad SPI; entrada de comandos/direcciones/datos serie
6 CLK I Reloj serie; todos los desplazamientos y muestreos se producen en los flancos CLK; polaridad y fase por modo SPI 0 ó 3
7 /HOLD/IO3 E/S Hold (activo bajo) pausa la comunicación serie sin deseleccionar; E/S3 en Quad SPI; permite compartir el bus SPI con otros dispositivos
8 VCC P Tensión de alimentación 2,7-3,6V; bypass con cerámica de 0,1µF a GND cerca del pin
9 /RESET I Restablecimiento de hardware (activo bajo); restablece la máquina de estado interna y los registros volátiles; no afecta a los datos no volátiles; exclusivo del encapsulado SOIC-16
10 GND G Tierra (adicional); conectar al plano de tierra de la placa de circuito impreso
11-16 NC - Sin conexión; dejar flotante o conectar a GND; sin conexión interna
Aplicación Descripción
Sistema integrado XIP Boot Flash Almacena el firmware MCU/SoC para el arranque con ejecución in situ; la E/S cuádruple a 104 MHz proporciona un rendimiento de lectura de 50 MB/s; el modo QPI minimiza la sobrecarga de instrucciones; la patilla /RESET habilita el reinicio de vigilancia por hardware; los sectores de 4 KB admiten actualizaciones de firmware OTA con partición A/B.
Almacenamiento de datos Registra los datos del sensor en una matriz no volátil de 32 MB; el borrado de sectores de 4 KB admite un búfer circular con granularidad fina; la suspensión/reanudación permite la lectura durante el registro activo; 100.000 ciclos de borrado proporcionan años de funcionamiento con nivelación de desgaste.
Flash de configuración FPGA Almacena el flujo de bits de la FPGA para la configuración SPI maestra; 256Mbit admite FPGAs de gran tamaño; Quad SPI reduce el tiempo de configuración; /RESET se sincroniza con el pin INIT de la FPGA; huella SOIC-16 compatible con el montaje estándar de PCB.
Modelo Fabricante Compatibilidad Diferencia clave
W25Q256JVFIQ Winbond Subwoofer directo compatible con clavijas Generación JV (producción actual); misma configuración de patillas SOIC-16; misma densidad de 256 Mbits; rendimiento de borrado mejorado; ruta de migración recomendada desde FV
W25Q256JVFIM Winbond Subwoofer directo compatible con clavijas Generación JV en encapsulado WSON-8x6mm; menor huella; sin pin /RESET; misma interfaz SPI/QSPI; uso para diseños con limitaciones de espacio.
MX25L25635FMI-10G Macronix Alternativa compatible con clavijas 256Mbit SPI NOR Flash; SOIC-16; 104MHz; conjunto de características similares; segunda fuente Macronix; uso para diversificación de la cadena de suministro
S25FL256LAGMFI01 Infineon Equivalente funcional SPI NOR de 256Mbit; SOIC-16; 108MHz; arquitectura de sectores diferente (256KB uniformes); utilizar cuando Infineon sea el vendedor preferido
Recomendar piezas
128Mbit SPI NOR Flash, Standard/Dual/Quad SPI, 133MHz, SOIC-8, -40~85C, 100K ciclos

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SOIC-8 208 mil (5,3 x 5,3 x 1,8 mm)
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127946unidades

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64Mbit SPI NOR Flash, 133 MHz Quad SPI, 2.7-3.6V, SOIC-8

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8-SOIC (5,38 x 5,38 x 1,91 mm)
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3691 piezas

Ciclo de carga: 3~7 días
El pedido mínimo es de 1

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Memoria flash serie SLC NAND de 1 Gb (128 MB) para automoción con interfaz de E/S SPI/Dual/Quad en encapsulado WSON-8, homologada según AEC-Q100 Grado 2 con un rango de funcionamiento de -40 °C a +105 °C.

Marca:

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WSON-8 (8 x 6 x 0,73 mm, almohadilla expuesta)
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3689 piezas

Ciclo de carga: 3~7 días
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Todos los componentes electrónicos que obtenemos de nuestras cadenas de suministro asociadas se someten a estrictas inspecciones de entrada. Mediante pruebas minuciosas, nos aseguramos de que todo lo que se entrega a los clientes son piezas originales genuinas y cumple los requisitos de calidad. Además, mantenemos registros de inspección completos para que todo el proceso de la cadena de suministro sea claro y rastreable.

Certificación
Hemos obtenido una serie de certificaciones profesionales y construido nuestro propio laboratorio de pruebas profesional.Esto asegura que cada producto que entregamos a nuestros clientes cumple con los más altos requisitos de calidad.Llevamos a cabo pruebas en estricta conformidad con los procedimientos para garantizar la calidad del producto estable y parámetros precisos.Para garantizar piezas originales genuinas, también cooperamos con instituciones de pruebas de terceros confiables para la inspección de calidad estricta.Siempre damos gran importancia a la calidad y cumplimos plenamente con las normas de la industria, los reglamentos pertinentes y los requisitos de la norma ISO 9001:2015.

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