STM32F407VGT6TR

意法半导体的 STM32F407VGT6TR 是高性能 ARM Cortex-M4F 微控制器 STM32F407VGT6 的卷带式版本，采用 100 引脚 LQFP 封装。它属于 STM32F407xx 系列，是嵌入式行业最流行的 ARM Cortex-M4 微控制器系列之一。.

Cortex-M4F 内核的工作频率高达 168 MHz，带有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持所有 ARM 单精度数据处理指令。该内核还实现了全套 DSP 指令（MAC、SAT、SIMD）和内存保护单元（MPU）。意法半导体的 ART（自适应实时）加速器能够以 168 MHz 的频率从闪存执行 0 等待状态，提供 210 DMIPS 性能。.

内存包括 1 MB 闪存、192 KB SRAM（128 KB 主 SRAM + 64 KB CCM 数据 RAM）、4 KB 备用 SRAM 和 512 字节 OTP。CCM（内核耦合存储器）为时间关键型例程提供零等待状态数据访问。灵活静态存储器控制器 (FSMC) 支持外部 SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器。.

模拟外设包括三个 12 位 ADC（每个 2.4 MSPS，在三重交错模式下可达 7.2 MSPS，共 24 个通道）、两个 12 位 DAC 和两个模拟比较器。14 个定时器包括 12 个 16 位定时器（两个用于电机控制 PWM）、两个 32 位定时器和一个 SysTick 定时器。.

通信接口非常广泛：USB 2.0 全速设备/主机/OTG（带片上物理层）、USB 2.0 高速/全速设备/主机/OTG（带专用 DMA 和 ULPI）、10/100 以太网 MAC（带 IEEE 1588v2 硬件支持）、2x CAN 2.0B、3x I2C、3x SPI（42 Mbps，2 个带 I2S）、4x USART + 2x UART（10.5 Mbps）、SDIO 和 8-14 位相机接口 (DCMI)。.

82 个 GPIO 引脚耐受 5 V 电压，具有中断功能，可配置速度高达 84 MHz。调试接口包括带有 Cortex-M4 嵌入式跟踪宏单元的 SWD 和 JTAG。.

STM32F407VGT6TR 在意法半导体处于激活状态，可从分销商处广泛购买。后缀 TR 表示带卷包装，用于自动 SMT 组装。托盘包装版本为 STM32F407VGT6。.

** Cortex-M4F 内核：** ARM Cortex-M4F 是一款 32 位 RISC 处理器，具有 3 级流水线、硬件 FPU（单精度 IEEE 754）、DSP 指令（MAC、SAT、SIMD）和 MPU。FPU 可加速对电机控制、音频处理和传感器融合至关重要的浮点运算。DSP 指令可实现高效的 FIR/IIR 滤波器。.

**自适应实时加速器：** 自适应实时加速器使用指令高速缓存和字面池高速缓存，以 168 MHz 的频率实现 0 等待状态的闪存访问。如果没有 ART 加速器，3 个周期的闪存访问时间将把性能限制在约 56 MHz（168/3）。128 位宽闪存接口每次访问最多可预取 4 条指令，实现了接近零等待状态的性能。.

**内存架构：** 多 AHB 总线矩阵提供内核、DMA 和外设之间的并行访问路径。64 KB CCM RAM 通过 I-bus/D-bus 直接与内核相连，提供独立于总线矩阵的零等待状态访问。内核和 DMA 控制器均可通过总线矩阵访问 128 KB 主 SRAM。.

** DMA 控制器：** 带有先进先出设备和突发支持的 16 个数据流 DMA 控制器可卸载 CPU 的数据传输。每个数据流可配置为外设到内存、内存到外设或内存到内存传输。双缓冲器模式可实现无缝循环 DMA 操作。.

**电源管理：** 器件支持睡眠、停止和待机低功耗模式。当主电源移除时，VBAT 域为 RTC、备份寄存器和备份 SRAM 供电。内部稳压器从 1.8-3.6 V 电源产生 1.2 V 内核电压。.

用于 RTC 的 32.768 kHz LSE 晶体；使用 2×6.8pF 负载电容器旁路；可选；提供内部 32 kHz RC